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半導体

国内スタートアップ海外スタートアップ資金調達提携・M&Aオリジナル記事

国内スタートアップ

136
企業名
設立年月日
最新ラウンド
調達日
スピーダ
調達シリーズ
調達後評価額
(千円)
TopoLogic株式会社
TopoLogic株式会社
トポロジカル物質(トポロジーの観点により特殊な物理効果を発生させる素材)の社会実装を目指す。0.01秒未満で熱を検知し、故障予測や熱快適性コントロール等に寄与する熱流束センサ「TL-SENSING」の開発。トポロジカル物質が発生させる物理効果(異常ホール効果)によって消費電力を削減する磁気メモリ「TL-RAM」の研究。「トポロジカル物質の最先端研究成果を活用して、チャレンジングな社会課題を解決し、豊かでサステナブルな世界を実現する。」をミッションに掲げる。
2021/07/15
2026/08/07
シリーズA
1,900,637
株式会社UJ-Crystal
名古屋大学宇治原研究室にて研究・開発された溶液成長法でのSiCウェハ開発技術を用いた事業を展開。独自に開発したプロセス・インフォマティクス技術によって8インチ結晶成長を実現することが可能。パワー半導体SiC(炭化ケイ素・シリコンカーバイド)ウェハの開発・製造・販売を行う。「SiCパワー半導体が世界を救う。」をビジョンに、「地球を救う世界を変えるUJ-Crystal」をミッションに掲げる。
2021/06/25
2026/07/31
シード
429,000
(推測)
コネクテックジャパン株式会社
半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発・製造、評価の受託事業を展開。変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA(Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly)」の提供。チップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN(キャダン:Chiplet Ameba Development Network)」の展開。印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」、10ミクロンピッチの接合技術「FSNIP」の開発。クリーンルーム不要で半導体の組立ラインを構築できるサービス「MONSTER DTF」等の展開。「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」をミッションに、『あらゆる可能性を追求し、あなたの「したい」を「できた!」に変える』をビジョンに掲げる。
2009/11/02
2026/07/31
シリーズA
3,041,916
(推測)
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オリジナル記事

2
TEL Venture Capital成功の秘訣、「マイルストーン投資」とは

2021/07/09

半導体製造装置の東京エレクトロン(TEL)は2006年米国にCVC「TEL Venture Capital(以下、TEL Venture)」を設立した。日本企業としては老舗のCVCにあたるが、設立直後には大きな壁に直面し、立ち上げ数年間は成果となる新規事業の創出に至った案件はゼロ。そんなCVCの立て直しに抜擢されたのが、同社で30年以上半導体事業に携わってきた圓城寺 啓一氏だった。 圓城寺氏は代表就任後、組織編成から投資方法まで、全てを抜本的に改革し今のTEL Ventureを作り上げてきた。過去の失敗から何を学び、どのように今のTEL Ventureを作り上げてきたのか。独自に確立した「マイルストーン投資」とはどのような仕組みなのか。圓城寺氏に聞いた。

クラフトバンク、会社分割によるMBOで5.9兆円市場を狙う

2021/06/22

今週のニュースでは建設テックのクラフトバンクと、世界で初めて次世代パワー半導体材料・酸化ガリウムの量産に成功したノベルクリスタルテクノロジーを取り上げる。 クラフトバンクは内装事業とプラットフォーム事業を手がけるユニオンテックから分社化されたスタートアップ。急成長している最中、なぜ分社化し、3.5億円の資金調達をしたのかをクラフトバンク代表取締役社長の韓英志氏に聞いた。 コラムでは米国を中心に広がる、スタートアップに新たな資金調達手段を提供するFinTech企業を紹介する。

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