国内スタートアップ
60社
企業名 | 設立年月日 | 最新ラウンド 調達日 | 調達後評価額 （千円） | |
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 半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発・製造、評価の受託事業を展開。変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」の提供。チップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」の展開。印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」、10ミクロンピッチの接合技術「FSNIP」の開発。クリーンルーム不要で半導体の組立ラインを構築できるサービス「MONSTER DTF」等の展開。「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」をミッションに、『あらゆる可能性を追求し、あなたの「したい」を「できた！」に変える』をビジョンに掲げる。 | 2009/11/02 | 2026/07/31 | シリーズA | 3,041,916 （推測） |
 東北大学のスピントロニクス技術とパワーエレクトロニクス技術の社会実装を目指す。磁化の方向で情報を記憶することで、消費電力削減と演算性能向上に寄与する不揮発性メモリ「MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）」の研究。スピントロニクスメモリ（MRAM）、スピントロニクスロジック（AI プロセッサー、マイコン等）の回路設計サービスを提供。スピントロニクス素子（STT-MRAM）を搭載した回路のLSI試作及び評価解析サービスを展開。「東北大学発スタートアップとして、東北大学が継続的に創出する革新的技術の社会実装に貢献し、産学連携活動の高度化に資すと共に、地球に優しい豊かな社会の創造に貢献致します。」をミッションに掲げる。 | 2018/10/24 | 2026/07/02 | シリーズC | 12,132,500 （推測） |
 CTGS圧電単結晶を用いた電子部品開発を行う。東北大学が開発した新規圧電材料「ランガサイト型（CTGS）圧電単結晶」を小型化して組み込んだ振動子「CTGS振動子」の製造・販売。超低消費電力と低位相雑音を実現した集積回路「タイミングデバイス用発振回路IC」を、高エネルギー加速器研究機構 宮原正也准教授らとの共同研究により開発。超低位相ジッタのLVDS差動出力水晶発振器ICを開発。「市場ニーズと大学のシーズを結び付けて革新的製品を創出すると共に、地域の企業と協業して国内の産業発展に貢献する。」を企業理念に掲げる。 | 2014/12/05 | 2026/05/29 | シリーズB | 1,470,768 |
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