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電子機器

国内スタートアップ海外スタートアップ資金調達提携・M&Aオリジナル記事

国内スタートアップ

117
企業名
設立年月日
最新ラウンド
調達日
INITIAL
シリーズ
調達後評価額
(千円)
エレファンテック株式会社
エレファンテック株式会社
プリント基板製造における水・資源・エネルギーを大幅に削減する革新的な製造技術の開発。インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に優しい製法「FPC P-Flex」の製造・販売。必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、無電解めっき技術で金属を成長させる製造方法“ピュアアディティブ法”によって製造される次世代フレキシブル基板「P-Flex」の提供、及びP-Flex関連製品の販売。製造業を対象に、部品全体での一体化を行い、各種の全体最適化を実現する設計・製造を行う、樹脂一体型成形の立体電子回路ソリューション「IMPC(In-Mold Printed Circuit)」の展開。インクジェットを中心としたAM(アディティブマニュファクチャリング)によるものづくりが、より多くの分野でメジャーな製造方法になることを目指し、味見試験から量産までを共創する組織「AMC(Additive Manufacturing Center)」の運営。「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」ことをミッションに掲げる。
2014/01/06
2024/03/29
シリーズD
15,530,165
(推測)
株式会社IDDK
半導体センサーベース顕微観察技術MIDを活用した宇宙バイオ実験サービスを展開。光学技術と半導体技術の融合により従来の顕微鏡とは全く異なる原理の顕微観察技術MID(マイクロイメージングデバイス)の開発に成功し、このMIDをコア技術としたオートメーション宇宙バイオ実験装置の開発を進める。「いつでも、どこでも、だれでも、使える顕微観察技術を通し、世界中の人々のより良い未来の一助となる」を基本理念に掲げる。
2017/06/01
2024/03/15
シード
849,766
TopoLogic株式会社
トポロジカル物質を用いた新たなメモリ「TL-RAM™」の研究、開発。熱流束センサ「TL-SENSING™」のPoC(技術検証)を実施。「新たな地平を拓く材料を社会に届ける」をミッション・ビジョンに掲げる。
2021/07/15
2024/02/29
シリーズA
1,900,637
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