国内スタートアップ
227社
企業名 | 設立年月日 | 最新ラウンド 調達日 | 調達後評価額 （千円） | |
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 半導体をはじめ、センサやMEMS実装受託開発・受託製造サービスを展開。変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」の提供。チップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」の展開。印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」の開発。クリーンルーム不要で半導体の組立ラインを構築できるサービス「MONSTER DTF」等の展開。「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」をミッションに、『あらゆる可能性を追求し、あなたの「したい」を「できた！」に変える』をビジョンに掲げる。 | 2009/11/02 | 2026/07/31 | シリーズA | 3,041,916 （推測） |
 食産業向けのロボットテクノロジーを開発。汎用型惣菜盛付ロボット「Delibot S1」、コンベア追従型充填ロボット「Delibot X」、食品容器の蓋閉めロボット「Futappy」の提供。食品検査に特化したAI検査ソフトウェア、そばロボット、ソフトクリームロボット、フライドポテトロボット、食洗器ロボット等の展開。惣菜盛付全工程自動化統合ロボットシステムを、マックスバリュ東海株式会社の長泉工場にて実装。コンビニエンスストア向け惣菜盛付ロボットシステムを、トオカツフーズ株式会社と共同で開発。「食産業をロボティクスで革新する」をミッションに、「人手不足を解消し高い生産性を実現」等をビジョンに掲げる。 | 2014/02/10 | 2026/06/30 | シリーズB | 6,170,206 （推測） |
2017/04/20 | 2026/06/30 | シリーズB | 4,870,214 （推測） |
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