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ヘッドスプリング株式会社
法人番号
9010701029733

ヘッドスプリング株式会社

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事業内容2025/11/16 更新
パワーエレクトロニクス事業及び新興国向けエネルギーソリューション事業を展開。 省スペース・エコ試験環境を実現する​小型双方向直流電源「biTRITON TRBAシリーズ」の開発。 EV開発の高電圧化ニーズに対応する高電圧双方向直流電源「biTRITON TRBCシリーズ」の提供。 双方向直流電源「biATLAS」シリーズ、100kWクラスの大型直流回生電源「biSTATION」の開発。 計測・制御自動化OS「biPYXIS」、パワーエレクトロニクス開発ツール「biRAPID」等の提供。 「固有の力を大切にして、“社会のギャップを乗り越えるアイディア”と“喜ばれる技術”で、次の社会に必要とされる価値を創出します。」を経営理念に掲げる。

スピーダ
調達シリーズ
B
2021/07/08時点
調達後評価額
(潜在株を含む)
5,036百万円(推測)
2021/07/08時点
従業員数(単体)
従業員数

株主(過去の株主を含む)
Silicon&System CO., LIMITED / 株式会社昭文社ホールディングス / 河村電器産業株式会社すべて見る
企業概要ニュース株主役員業績提携先
ステータス
担当者
マイラベル
初回面談日
ソーシングルート
メモ

企業概要

2025/12/08更新
情報ソースについて
企業名
ヘッドスプリング株式会社
英語名
Headspring Inc.
代表者名
星野 脩
住所
東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F
URL
https://headspring.co.jp/
設立
2014/07
タイプ
未公開企業
業種
半導体/その他電子部品・製品
株主状況
VC不明, 事業会社あり
SNS
調達後評価額
(潜在株を含む)
5,036百万円(推定)
総調達額
最新ラウンド調達額
総調達額の内訳(過去分含む)
成長の推移

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ニュース

資金調達・提携ニュース

資本提携2026/10/12
ヘッドスプリング、Silicon&Systemと資本業務提携 AIデータセンターの電力供給に用いる800V級の直流給電に対応した電源開発を目指す

外部ニュース

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ヘッドスプリング、Silicon & System社と資本業務提携 DTI社とAIデータセンター向け次世代電源を共同開発
2026/10/13
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