国内スタートアップ
830社
企業名 | 設立年月日 | 最新ラウンド 調達日 | 調達後評価額 （千円） | |
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 半導体をはじめ、センサやMEMS実装受託開発・受託製造サービスを展開。変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」の提供。チップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」の展開。印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」の開発。クリーンルーム不要で半導体の組立ラインを構築できるサービス「MONSTER DTF」等の展開。「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」をミッションに、『あらゆる可能性を追求し、あなたの「したい」を「できた！」に変える』をビジョンに掲げる。 | 2009/11/02 | 2026/07/31 | シリーズA | 3,041,916 （推測） |
2022/06/27 | 2026/07/15 | シード | ||
2022/08/01 | 2026/07/10 |
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