国内スタートアップ
163社
企業名 | 設立年月日 | 最新ラウンド 調達日 | 調達後評価額 （千円） | |
|---|---|---|---|---|
2021/04/09 | 2026/08/05 | シリーズA | 1,459,434 （推測） | |
 半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発・製造、評価の受託事業を展開。変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」の提供。チップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」の展開。印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」、10ミクロンピッチの接合技術「FSNIP」の開発。クリーンルーム不要で半導体の組立ラインを構築できるサービス「MONSTER DTF」等の展開。「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」をミッションに、『あらゆる可能性を追求し、あなたの「したい」を「できた！」に変える』をビジョンに掲げる。 | 2009/11/02 | 2026/07/31 | シリーズA | 3,041,916 （推測） |
 独自の映像圧縮伝送技術を用いた遠隔就労支援サービスを展開。操作・解析・コミュニケーションをつなぐ映像配信プラットフォーム「現場OS」を提供。リアルタイム遠隔就労支援プラットフォーム「JIZAIPAD（ジザイパッド）」を展開。通信環境が不安定な現場での安定配信を実現するLTE搭載クラウドカメラサービス「JizaiEyes」を提供。胸ポケットやヘルメットに取り付けられる屋外・防雨対応バッテリー駆動ウェアラブルクラウドカメラ「JizaiHands」等を開発。「すべての人が時空を超えて働ける世界へ」をミッションに掲げる。 | 2022/11/01 | 2026/07/07 | シリーズB | 1,818,202 （推測） |
オリジナル記事
0
表示するデータがありません
