- 法人番号
- 8110001020672
コネクテックジャパン株式会社
事業内容2024/09/22 更新
半導体・電子製品の受託製造事業を展開。
変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」の提供。
印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」の開発。
クリーンルーム不要でコンパクトな半導体組立ラインの構築支援サービス「MONSTER DTF」の展開。
デバイスの小型化を実現する最小10ミクロンピッチの接合技術「FSNIP」の開発。
「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」を企業理念に掲げる。すべて見る
株主（過去の株主を含む）
株式会社バルカー / 三井化学株式会社 / 第一生命保険株式会社 / 三井物産株式会社 / LeadinWay Co.. Ltd.すべて見る
ステータス
担当者
マイラベル
初回面談日
ソーシングルート
メモ
企業概要
- 企業名
- コネクテックジャパン株式会社
- 英語名
- CONNECTEC JAPAN Corporation
- 代表者名
- 平田 勝則、 中野 高宏
- 住所
- 新潟県妙高市工団町3-1
- 設立
- 2009/11
- 起源
- 地方発
- タイプ
- 未公開企業
- 業種
- 半導体/その他電子部品・製品
- 株主状況
- VCあり, 事業会社あり, 公的機関資金支援あり
- SNS
調達後評価額
（潜在株を含む）
3,042百万円（推定）
総調達額
最新ラウンド調達額
総調達額の内訳（過去分含む）
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ニュース
資金調達ニュース
資本提携2021/08/09
役員（現職）
名前 | 役職 | 職名 | 略歴 | 出所 |
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業績
期 | 年 | 月 | 区分 | 売上（千円） | 営業利益 （千円） | 経常利益（千円） | 当期利益（千円） | 出所 | 備考 |
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提携先
提携日 | 事業提携先 | 種別 | 属性 |
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