- 法人番号
- 8011101099847
株式会社Power Diamond Systems
事業内容2024/04/30 更新
早稲田大学 川原田教授の研究シーズを基にしたダイヤモンド半導体デバイスの開発・研究。
ダイヤモンド半導体デバイスは、電気自動車や再エネ等の次世代パワーエレクトロ二クス分野において期待される次世代パワー半導体。
ダイヤモンド半導体の独自技術として、縦型構造ダイヤモンドMOSFET、及びパワーエレクトロニクス応用に向けたノーマリ・オフ化技術等を開発。
「ダイヤモンド半導体デバイスの社会実装を通じ持続可能なエネルギー社会の実現に寄与するとともに日本の半導体産業の発展に貢献する」をミッションに掲げる。
株主（過去の株主を含む）
JICベンチャー・グロース・インベストメンツ株式会社 / みずほキャピタル株式会社 / QBパートナーズ有限責任事業組合 / 早稲田大学ベンチャーズ株式会社 / 三菱UFJキャピタル株式会社すべて見る
ステータス
担当者
マイラベル
初回面談日
ソーシングルート
メモ
企業概要
- 企業名
- 株式会社Power Diamond Systems
- 英語名
- Power Diamond Systems, Inc.
- 代表者名
- 藤嶌 辰也
- 住所
- 東京都新宿区西早稲田1-22-3 早稲田大学アントレプレナーシップセンター
- 設立
- 2022/08
- 起源
- 大学発
- 大学発（大学名）
- 早稲田大学
- タイプ
- 未公開企業
- 業種
- 産業・エネルギー
- 株主状況
- VCあり
- SNS
調達後評価額
（潜在株を含む）
3,400百万円
総調達額
最新ラウンド調達額
総調達額の内訳（過去分含む）
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ニュース
資金調達ニュース
資金調達2024/11/25
役員（現職）
名前 | 役職 | 職名 | 略歴 | 出所 |
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業績
期 | 年 | 月 | 区分 | 売上（千円） | 営業利益 （千円） | 経常利益（千円） | 当期利益（千円） | 出所 | 備考 |
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提携先
提携日 | 事業提携先 | 種別 | 属性 |
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