- 法人番号
- 8120901013287
スペクトロニクス株式会社
事業内容2026/01/10 更新
産業用パルスレーザ発振器及び応用機器の製造・販売。
半導体製造工程におけるパッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を、東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社と共同で開発。
微細加工に適した高出力（15W）266nmピコ秒レーザをはじめとする産業用ピコ秒レーザ発振器の製造・提供。
レーザ加工装置向けの各種周辺機器及び光学部品の販売。
レーザ加工用ガルバノ制御ソフト「Wasabi」の開発。
「先進レーザ技術で産業の革新に貢献する」をミッションに、「世界で最も頼りにされるレーザ技術のパートナー企業」をビジョンに掲げる。
株主（過去の株主を含む）
NOBUNAGAキャピタルビレッジ株式会社 / 中信ベンチャーキャピタル株式会社 / Spiral Innovation Partners有限責任事業組合 / Spiral Sigma有限責任事業組合 / ニッセイ・キャピタル株式会社すべて見る
ステータス
担当者
マイラベル
初回面談日
ソーシングルート
メモ
企業概要
- 企業名
- スペクトロニクス株式会社
- 英語名
- Spectronix, Corp.
- 代表者名
- 長岡 由木彦
- 住所
- 大阪府吹田市垂水町3-28-15
- 設立
- 2004/04
- タイプ
- 未公開企業
- 業種
- 半導体/その他電子部品・製品
- 株主状況
- VCあり, 事業会社あり, 公的機関資金支援あり
調達後評価額
（潜在株を含む）
3,155百万円（推定）
総調達額
最新ラウンド調達額
総調達額の内訳（過去分含む）
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役員（現職）
名前 | 役職 | 職名 | 略歴 | 出所 |
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業績
期 | 年 | 月 | 区分 | 売上（千円） | 営業利益 （千円） | 経常利益（千円） | 当期利益（千円） | 出所 | 備考 |
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提携先
提携日 | 事業提携先 | 種別 | 属性 |
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