ログイン

株式会社BEAM Technologies
法人番号
7011401024134

株式会社BEAM Technologies

  • smartroundの案件リストに追加
  • Xでシェア
  • Facebookでシェア
事業内容2026/06/25 更新
宇宙の微小重力を活用した半導体製造プラットフォーム事業を行う。 「私たちは微小重力空間における半導体製造プラットフォームを目指します。」をビジョンに掲げる。
  • #BtoB
  • #ハードウェア
  • #研究開発型
  • #半導体
  • #宇宙

スピーダ
調達シリーズ
シード
2026/04/29時点
調達後評価額
(潜在株を含む)
542百万円(推測)
2026/04/29時点
従業員数(単体)
従業員数

株主(過去の株主を含む)
ごうぎんキャピタル株式会社 / シンニチ工業株式会社 / 株式会社DG Daiwa Ventures / UntroD Capital Japan株式会社 / 浜松ホトニクス・コーポレート・ベンチャー・キャピタル株式会社 / 木下 雄輔 / 中村 貴裕すべて見る
企業概要ニュース株主役員業績提携先
ステータス
担当者
マイラベル
初回面談日
ソーシングルート
メモ

企業概要

2026/06/24更新
情報ソースについて
企業名
株式会社BEAM Technologies
英語名
BEAM Technologies, Co., Ltd.
代表者名
飯村 一樹、 糸数 雄吏
住所
東京都千代田区二番町9-3
URL
https://beam-tec.jp/
設立
2022/03
起源
公的研究機関発
大学発(大学名)
理研
タイプ
未公開企業
業種
半導体/その他電子部品・製品
株主状況
VCあり, 事業会社あり
SNS
調達後評価額
(潜在株を含む)
542百万円(推定)
総調達額
最新ラウンド調達額
総調達額の内訳(過去分含む)
成長の推移

有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むと、すべてのコンテンツをご覧になれます。

契約済みの方はログインしてください

有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むと、すべてのコンテンツをご覧になれます。
契約済みの方はログインしてください

スタートアップ投資・協業の情報収集に
お役立ち情報をチェック

ニュース

資金調達・提携ニュース

資金調達2026/06/23
BEAM Technologies、第三者割当増資を実施 シードラウンドにて2.2億円を調達

外部ニュース

news feed image
(株)BEAM Technologies「微小重力を活用した半導体製造 プラットフォーム」構築に向けて総額2.2億円を調達
2026/06/24
NewsPicks banner image

機関投資家

過去の株主を含む
投資家名
最新ラウンド
有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むとご覧になれます。

個人投資家

人物
最新ラウンド
有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むとご覧になれます。

役員(現職)

名前
役職
職名
略歴
出所
有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むとご覧になれます。

業績

区分
売上(千円)
営業利益 (千円)
経常利益(千円)
当期利益(千円)
出所
備考
有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むとご覧になれます。
提携日
事業提携先
種別
属性
有料契約限定のコンテンツです。
無料トライアルに申し込むとご覧になれます。
\ スタートアップ情報 /3分でわかるスピーダ
ダウンロード
スタートアップ投資・協業の情報収集に
お役立ち情報をチェック