エス・アイ・ピー株式会社

デジタルサイネージ（映像や情報を表示する電子広告媒体)を中心にWEBサービス、モバイル事業

巡回警備等に利用される台車ロボット「セグウェイ」関連事業（国内総販売代理店）。セグウェイを利用しての森林ツアー等の環境事業。

半導体・電子製品の受託製造事業を展開。 変量・多品種実装に対応可能な半導体受託製造サービス「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」の提供。 印刷工法により基板側にバンプを形成する低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」の開発。 クリーンルーム不要でコンパクトな半導体組立ラインの構築支援サービス「MONSTER DTF」の展開。 デバイスの小型化を実現する最小10ミクロンピッチの接合技術「FSNIP」の開発。 「未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、価値を創り、事業を創り、雇用を創る」を企業理念に掲げる。

インターネット上の加盟店でクレジットカードと同様に利用できるバーチャルプリペイドカード「MyBarai」の発行業務とその付随事業

ミドクラ社(Mido Holdings Ltd. スイス・ローザンヌ)は、クラウドコンピューティングインフラ関連技術の専門家集団として、革新的なネットワーク仮想化技術により世界のクラウドコンピューティング利用を促進し、ひいては地球環境保護に貢献をすること、欧米の叡智(イノベーション／アーキテクチャー)、日本の品質そしてアジアの生産性を融合した全く新しい形の真のグローバルテクノロジーカンパニーを日本発で立ち上げることを趣旨とした多国籍研究開発型企業です。シリアル・アントレプレナーでありベンチャーキャピタリストおよび経営者として経験豊富な加藤隆哉(現取締役会長 Chairman of the Board)と、アマゾンドットコムにおけるトップエンジニアでありスイス連邦工科大学ローザンヌ校フェローとして活躍したダン・ミハイ・ドミトリウ(現取締役 CEO／CTO 兼 日本法人・ミドクラジャパン取締役)により2010年1月に東京で創業されました。 当社は本格的なクラウドコンピューティング利用時代の到来に向けて、クラウドコンピューティングサービス提供企業およびクラウドコンピューティング利用企業にとって真に「安心・安全・便利・快適」なクラウドインフラ環境構築運用のためのSDNプラットフォームおよびネットワーク仮想化テクノロジーソリューションを提供いたします。研究開発体制はグーグル、アマゾン等にてクラウドコンピューティングあるいは分散インフラ技術に関わっていたコンピュータサイエンスの博士号、修士号を持つエンジニアによって構成されています。従来の国内のIT企業とは趣を異にして、現社員26名の国籍は6ヶ国におよび、アメリカ・サンフランシスコ、スペイン・バルセロナ、スイス・ローザンヌそして東京の各拠点にて事業を展開しております。