Appleが3月9日発表したデスクトップ型PC「Mac Studio」。これに搭載される新たなプロセッサ「M1 Ultra」は、TSMCの5nmプロセスとAppleの先進パッケージング技術「UltraFusion」、台湾の欣興電子のパッケージ基板を用いており、Mac Studioの組み立ては鴻海精密工業が受託していると、台湾の複数のメディアが伝えている。 M1 Ultraは、2021年秋にA...

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