AI時代を迎えて増え続ける高性能コンピューターや、電気自動車（EV）には高効率のパワー半導体が欠かせない。次世代パワー半導体の材料となる「SiC（炭化ケイ素）」や「GaN（窒化ガリウム）」は、中長期で確実に市場が拡大する。その製造技術や素材で注目の日本企業6社を業界の目利きが厳選して紹介する。

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ローム、タカトリ…「次世代パワー半導体」技術で脚光の日本企業、EVやデータセンターで導入加速！【厳選6銘柄】 - マーケットフォーカス

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングＳｉＣ＝写真」を開発し、１２月１日に発売する。スライス後の荒れた表面の処理として、研削、ラッピング（研磨）、ポリッシング（鏡面研磨）の３工程を１台で行える。最大８インチのウエハーの処理が可能。工程間の自動化による生産性向上につながる。欧米や中国など海外の半導体ウエハーメーカーに採用を提案する。 価格は約１億円を見込...

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研削から研磨まで１台でSiC・GaNで使える半導体ウエハー加工装置、タカトリが開発

タカトリ（東証スタンダード）。精密切断加工機を中心に、液晶・半導体業界向け製造機器等を手掛ける。

株式会社タカトリ

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