「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発に...

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チップレット集積の鍵は「三位一体」

図研は3月24日、IBMと同社の基礎研究を担うIBM Researchが運営する研究開発コンソーシアムの1つである「AIハードウェア・センター」の会員として、その研究開発プロジェクトに参画する契約を締結したことを発表した。 同センターは、米国ニューヨーク州アルバニーに本部が設置されているAIを最大限に活用することを目指した膨大な処理能力と処理速度を実現する次世代半導体とシステム開発を推進する...

図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

2024年12月13日に発表された、株式会社図研 中期経営計画進捗報告会の内容を書き起こしでお伝えします。

図研、3ヶ年計画最終年度上期は、売上高・営業利益ともに過去最高を更新　プリント基板CADが伸長、ワイヤハーネス系は日本と欧州が好調

ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。

ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で

2023年12月15日に発表された、株式会社図研 中期経営計画進捗説明会の内容を書き起こしでお伝えします。

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