東レエンジニアリング（東京都中央区、岩出卓社長）は工学系大学院に籍を置く修士課程の学生の研究を応援する取り組み「ＴＲＥＮＧ　Ｓｕｐｐｏｒｔ（トレンジサポート）」の公募を始めた。研究室での研究テーマを対象に、社会的インパクトや独自性、工学的価値などを東レの神永晋社外取締役ら、３人の有識者が審査する。１０件を選出し、１件当たり寄付金５０万円（総額５００万円）を贈呈。募集期間は９月１５日まで。 ト...

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研究を通した「夢」サポート…東レエンジ、工学系院生の研究に寄付金

東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ（PLP）に対応できる高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発、2025年4月より販売する。

PLP対応の高精度実装装置を開発　チップレットを後押し

東レエンジニアリングは3月26日、先端半導体パッケージング分野で活用されるパネルレベルパッケージ(PLP)に対応する半導体実装装置(ボンダー)「UC5000」を開発、2025年4月より販売を開始することを発表した。 同装置は、チップレットの大型化を可能とするガラスパネルベースのPLPに対応することを目的として開発されたボンダーという位置づけになっている。 .

東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売

東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。

大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着

NECはPLM「Obbligato」のユーザーフォーラムを開催した。本稿では当日の講演の中から、Obbligatoにおける生成AI連携の機能や評価検証などの結果を報告した東レエンジニアリングの講演内容を抜粋し、その後の取材内容と併せてお伝えする。

PLM×LLMの可能性　東レエンジニアリングとNECの検証で得られたもの

東レエンジニアリング株式会社と日本電気株式会社（以下、NEC）は13日、設計業務に関わる上流工程の作...

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