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最終更新日
:
2025/02/06 01:42
法人番号
:
9011601021409
ボンド株式会社
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企業概要
投資先
買収
提携先
1
人物
ニュース
企業概要
企業名
ボンド株式会社
英語名
Bond Co., Ltd.
代表者名
住吉 良介
住所
東京都渋谷区渋谷2-21-1
設立
2016/12
種別
事業法人
属性
IT関連
旧または別名
URL
https://bond-co.jp/
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