半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つのチップのように積層するなどの「先端パッケージング技術」の開発が進んでいる。ラピダス（東京都千代田区）なども開発に乗り出しており、半導体業界の一大トレンドになっている。（小林健人） ４月、先端半導...

ユーザベース スピーダ事業 スタートアップアナリスト

株式会社リンク 代表取締役

SUiCTE㈱ 代表

某メーカー

半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に

アルバックは3月21日、同社およびアルバック・クライオがIBMの量子コンピュータに関する知見を取り入れる形で、量子コンピュータ向け次世代希釈冷凍機の開発を進め、2026年の市場投入を計画していることを明らかにした。 量子コンピュータの1種で、IBMをはじめとして多くの企業が研究開発を進める超伝導量子コンピュータの中核となる超伝導量子ビットは、絶対零度に近い極低温環境でのみ機能するために、ヘリ...

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IBMとアルバックが量子コンピュータ向け次世代希釈冷凍機開発で連携、2026年の市場投入を計画

アルバックは、金属箔上にリチウムを成膜する巻取式真空蒸着装置「EWK-030」を開発した。真空蒸着は不純物の混入や酸化を抑えられるため、従来の大気環境下でのロールプレス技術より良好な膜表面が得られる。

真空蒸着で金属箔上にリチウムを成膜、次世代バッテリーの開発などに活用

大手化学メーカーのレゾナックが、アメリカ・シリコンバレーで半導体の「後工程」に関わる日米の半導体材料・装置トップクラスの企業10社と共にコンソーシアムを設立する。7月8日、発表した。 2025年の稼働開始を目指し、2024年からクリーンルームや装置導入などの準備を進めていく。 コンソーシアムに加盟す...

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