最終更新日:2025/01/13 01:57
法人番号:6010001051366
東銀リース株式会社
投資先
企業概要
- 企業名
- 東銀リース株式会社
- 英語名
- BOT Lease Co., Ltd.
- 代表者名
- 藤末 浩昭
- 住所
- 東京都中央区新川2丁目27-1 東京住友ツインビルディング東館
- 設立
- 1979/10
- 種別
- 金融機関
- 属性
- その他金融
- 旧または別名
- SNS
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投資先
スタートアップ
企業名 | 設立年月日 | 最新ラウンド 調達日 | 調達後評価額 （千円） | |
|---|---|---|---|---|
 ロボティクスプラットフォーム及びロボットソリューションの開発・導入・運用支援。機械群の効率的な制御や操作を実現するロボティクスプラットフォーム「rapyuta.io」の提供。作業スタッフと協働でピッキングを行うピッキングアシストロボット「ラピュタ PA-AMR」の開発。既存倉庫、新規倉庫を問わず導入可能な自在型自動倉庫「ラピュタASRS」の展開。夜間稼働に対応した自動フォークリフト「ラピュタ AFL」の提供。「ロボットを便利で身近に（Making robotics attainable and useful for anyone）」をビジョンに、「マシンとマシンを繋げ、人々の生活を豊かにする。」をコアパーパスに掲げる。 | 2014/07/02 | 2025/04/04 | シリーズD | 34,468,228 |
 パワー型蓄電池システムを活用したバックアップサービスを展開。独自の特許技術を用いたパワー型蓄電池システム「BESS（Battery Energy Storage Systems）」の開発。パワー型蓄電池システムと分散型エネルギーリソースを組み合わせ、短時間から長時間の電力供給を行うハイブリッドソリューション「Hybrid EMS」の展開。 | 2011/05/16 | 2024/06/27 | シリーズE | 16,623,500 （推測） |
 中古半導体製造装置の修理・再生販売、新品半導体製造装置の販売、据付・立上げ、技術サービス等を行う半導体製造装置の専門商社半導体製造装置の中古品再生販売で成長。新品販売にも注力、新規のソフト関連に期待 | 2001/02/16 | 2004/06/29 |
買収
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提携先
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人物
現職
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ニュース
資金調達ニュース
外部ニュース
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