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最終更新日: 2021-05-14
Wafer Integration株式会社
法人番号: 8050001025059調査終了

Wafer Integration株式会社

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法人番号: 8050001025059

Wafer Integration株式会社

事業内容
半導体デバイス解析用ナノプローブの製造、販売。 自己検知型AFM式ナノプローブ「DdProber:WI-3000」の開発。 先端半導体プロセスで作られたデバイス等のコンタクト(プラグ)部分に針を立て、電気的特定を直接測定することが可能。 試料表面処理技術の開発。 「半導体ウエハ統合技術を通して、お客様に満足と信頼を提供します。そして、人と地球にやさしい社会づくりに貢献します。」という経営理念を掲げる。
検索キーワード:
半導体,ハードウェア,BtoB

調達後評価額
(潜在株を含む)
百万円
従業員数

株主(過去の株主を含む)
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企業概要ニュース

企業概要
情報ソースについて

企業名
Wafer Integration株式会社
英語名
Wafer Integration
代表者名
天野 佳之
住所
茨城県つくば市千現2-1-6 株式会社つくば研究支援センター内 創業プラザ204室
URL
https://waferintegra.jimdofree.com/
設立
2010-12
起源
地方発, 公的研究機関発
大学発(大学名)
産総研
タイプ
未公開企業
業種
半導体/その他電子部品・製品
株主状況
VC不明
SNS
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