最終更新日: 2021/05/13
法人番号: 8050001025059調査終了
Wafer Integration株式会社
法人番号: 8050001025059調査終了
Wafer Integration株式会社
事業内容
半導体デバイス解析用ナノプローブの製造、販売。
自己検知型AFM式ナノプローブ「DdProber:WI-3000」の開発。
先端半導体プロセスで作られたデバイス等のコンタクト(プラグ)部分に針を立て、電気的特定を直接測定することが可能。
試料表面処理技術の開発。
「半導体ウエハ統合技術を通して、お客様に満足と信頼を提供します。そして、人と地球にやさしい社会づくりに貢献します。」という経営理念を掲げる。
ステータス
担当者
マイラベル
初回面談日
ソーシングルート
メモ
企業概要
- 企業名
- Wafer Integration株式会社
- 英語名
- Wafer Integration
- 代表者名
- 天野 佳之
- 住所
- 茨城県つくば市千現2-1-6 株式会社つくば研究支援センター内 創業プラザ204室
- 設立
- 2010/12
- 起源
- 地方発, 公的研究機関発
- 大学発(大学名)
- 産総研
- タイプ
- 未公開企業
- 業種
- 半導体/その他電子部品・製品
- 株主状況
- VC不明
- SNS
調達後評価額
(潜在株を含む)
総調達額
最新ラウンド調達額
総調達額の内訳(過去分含む)
成長の推移
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ニュース
資金調達ニュース
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役員(現職)
名前 | 役職 | 職名 | 略歴 | 出所 |
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業績
期 | 年 | 月 | 区分 | 売上(千円) | 営業利益 (千円) | 経常利益(千円) | 当期利益(千円) | 出所 | 備考 |
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提携先
提携日 | 事業提携先 | 種別 | 属性 |
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